• O echipă de ingineri de la NASA a testat circuite electronice hibride imprimate 3D în spațiu.
  • Potrivit inginerilor, senzorii de temperatură ar putea fi tipăriți pe toată suprafața interioară a unei rachete în misiunile viitoare.
  • Misiunea rachetei SubTEC-9 este cea mai recentă din cadrul programului SubTEC de la NASA.

O echipă de ingineri de la NASA, în colaborare cu mediul academic a testat recent circuite electronice hibride imprimate 3D în apropierea marginii spațiului, cunoscută și sub numele de linia Karman, scrie Universe Today.

Testul de pregătire în spațiu a fost făcut cu ajutorul rachetei Suborbital Technology Experiment Carrier-9, sau SubTEC-9, care a fost lansată de la Wallops Flight Facility pe 25 aprilie și a atins o altitudine de aproximativ 174 de kilometri.

În ce a constat testul

Testul a constat în combinarea senzorilor de umiditate și a senzorilor electronici, care au fost imprimați pe două panouri atașate împreună pe ușa rachetei, iar datele au fpst trimise la sol. Misiunea a fost considerată un succes și are potențialul de a ajuta oamenii de știință și inginerii să îmbunătățească eficiența proiectării unor nave spațiale mai mici.

Recomandări

CE DEVINE LUMEA?
PLANUL ARMATEI GERMANE
ROMÂNII SE TEM DE EȘEC
GATA DE RĂZBOI?
A ATINS O COARDĂ SENSIBILĂ
MANDAT DE ARESTARE

„Unicitatea acestei tehnologii constă în posibilitatea de a imprima un senzor chiar acolo unde ai nevoie de el”, a declarat Dr. Margaret Samuels, care este inginer electronist la Centrul Goddard Space Flight Center al NASA, care a condus experimentul împreună cu inginerul aerospațial Goddard, Beth Paquette. „Marele beneficiu este că economisește spațiu. Putem imprima pe suprafețe tridimensionale cu urme de aproximativ 30 de microni.”

Citește și: