• O echipă de ingineri de la NASA a testat circuite electronice hibride imprimate 3D în spațiu.
  • Potrivit inginerilor, senzorii de temperatură ar putea fi tipăriți pe toată suprafața interioară a unei rachete în misiunile viitoare.
  • Misiunea rachetei SubTEC-9 este cea mai recentă din cadrul programului SubTEC de la NASA.

O echipă de ingineri de la NASA, în colaborare cu mediul academic a testat recent circuite electronice hibride imprimate 3D în apropierea marginii spațiului, cunoscută și sub numele de linia Karman, scrie Universe Today.

Testul de pregătire în spațiu a fost făcut cu ajutorul rachetei Suborbital Technology Experiment Carrier-9, sau SubTEC-9, care a fost lansată de la Wallops Flight Facility pe 25 aprilie și a atins o altitudine de aproximativ 174 de kilometri.

În ce a constat testul

Testul a constat în combinarea senzorilor de umiditate și a senzorilor electronici, care au fost imprimați pe două panouri atașate împreună pe ușa rachetei, iar datele au fpst trimise la sol. Misiunea a fost considerată un succes și are potențialul de a ajuta oamenii de știință și inginerii să îmbunătățească eficiența proiectării unor nave spațiale mai mici.

Recomandări

DE LA TABU, LA TABLĂ
ICON OF THE YEAR
HARRIS VS. TRUMP
CÂȚI INFLUENCERI AVEM?
MUSK DONEAZĂ PT TRUMP
CLONAREA ANIMALELOR

„Unicitatea acestei tehnologii constă în posibilitatea de a imprima un senzor chiar acolo unde ai nevoie de el”, a declarat Dr. Margaret Samuels, care este inginer electronist la Centrul Goddard Space Flight Center al NASA, care a condus experimentul împreună cu inginerul aerospațial Goddard, Beth Paquette. „Marele beneficiu este că economisește spațiu. Putem imprima pe suprafețe tridimensionale cu urme de aproximativ 30 de microni.”

Citește și: